激光塑料焊接機在汽車、日用品和家電、3C電子產品和醫療器械等行業都有廣泛的應用。在一些汽車零部件制造方面,激光塑料焊接在汽車進氣歧管、儀表盤、變速箱過濾...
晶圓切割機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、...
要產品:劃片機、精密切割機、晶圓切割、硅片切割,鸿运国际的精密劃片機需要用金剛石砂輪片來切割晶圓、硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、玻璃、石英、藍寶石、電...
國貨之強,半導體精細晶圓切割機國產替代進口,在此之前一向遭受了美國的半導體打壓之后,我國現在已經意識到了半導體工業的重要性,正聯合各方力氣盡力推進本國...
355nm紫外激光打標機加工不同。幾乎所有塑料材料在355nm波段都具有良好的激光吸收特性,這使得紫外激光打標機在打標塑料產品時不會拾取材料。無論材料的成分如何...
根據國內半導體行業最新發布的數據顯示,現在在國內整體的出售額同上一年相比增加了近8%。到6月底,全球半導體的出售總額達到了近300億美元。雖然當今世界受到疫...
精密切割機主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工,也被廣泛應用于集成電路 (IC)、半導體等行業。切割機作為半導體芯片后道工序的加工設備之一,用于...
1. 兩種材料互熔融合在一起,焊接穩定性好,外觀清潔度高 傳統的攝像頭外殼采用膠水或螺釘卡扣,在一定的外界環境下容易產生脫落,密封性不穩定,影響攝像頭的...
各大嬰幼兒奶粉生產企業在奶粉電子監管的罐裝生產線上可以采用激光打標機。激光打標機賦碼適合在各種材質,無論是企業內一級賦碼或者二級賦碼都可以在線高速打印...
晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序,在晶圓制造中屬后道工序。 將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒),稱之為晶圓...